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Universal-150 Smart

Universal-150 Smart 是根据当前市场需求开发的成熟6英寸CMP设备。该设备拥有自主知识产权的创新技术,配备性能优越的抛光单元及清洗单元,兼容6/8英寸晶圆,适用于多种材质,可实现晶圆表面的超高平整度,工艺搭配灵活、产出率高,满足成熟制程技术需求,已在第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。


多分区抛光头

兼容6/8英寸晶圆

工艺搭配灵活、产出率高

满足成熟制程技术需求

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