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Universal-300 E

Universal-300 E 是根据中高端市场需求开发的成熟12英寸CMP设备。该设备拥有自主知识产权的创新技术,配备性能优越的抛光单元及清洗单元,集成多种先进终点检测技术,卓越的工艺稳定性、高生产效率,可实现晶圆表面的超高平整度,满足成熟制程技术需求,已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。


多分区抛光头

卓越的工艺稳定性、高生产率

可实现产品干进干出

满足成熟制程技术需求

用于Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W等CMP制程

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