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Universal-200

Universal-200是根据当前市场需求开发的成熟8英寸CMP设备。该设备拥有自主知识产权的创新技术,配备性能优越的抛光单元,兼容4/6/8/英寸晶圆,适用于多种材质,可实现晶圆表面的超高平整度,满足成熟制程技术需求,广泛应用于硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺。


多分区抛光头

兼容4/6/8英寸晶圆

占地面积小、性价比高

满足成熟制程技术需求

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